本报记者 殷高峰
功率半导体行业正迎来新一轮涨价潮。日前，国产功率半导体企业无锡新洁能股份有限公司（以下简称“新洁能”）发布价格调整通知，宣布对MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）产品涨价10%起，自3月1日起发货生效。
而在此前，已有英飞凌科技公司、杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）、江苏宏微科技（维权）股份有限公司等多家国内外龙头企业相继发布产品调价通知，涨幅普遍在10%到20%之间，部分产品甚至更高。
“功率半导体企业此轮涨价，主要是成本压力加剧与AI驱动的结构性需求爆发共同推动的结果。”上海济懋资产管理有限公司合伙人丁炳中在接受《证券日报》记者采访时表示。
对于此次产品涨价，新洁能表示，近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致其晶圆代工成本与封测成本持续上涨，目前已无法独自承担持续增加的综合成本。为保障公司可持续运营，确保产品稳定供应及保障服务质量，经慎重研究，决定对产品价格进行适度调整。
据悉，铜、铝、钯、银等金属是半导体封装的核心材料，其价格自2025年以来出现显著上涨，直接推高了生产成本。尤其是在中小功率器件中，封装成本占比高达50%以上，部分产品甚至达到70%至80%，成本压力直接传导至终端产品定价。
“此轮涨价并非短期行为，或将贯穿2026年全年甚至更久。”丁炳中分析称，贵金属供需紧张格局短期内难以逆转，原材料成本仍将维持高位。同时，AI基础设施建设仍处在投入高峰期，AI算力需求将持续拉动电源系统升级，对功率器件的需求强劲。
“AI服务器单机功率已从传统服务器的数千瓦飙升至数十千瓦甚至兆瓦级，直接拉动了对功率半导体的海量需求。”万联证券投资顾问屈放在接受《证券日报》记者采访时表示，从产能上讲，扩建晶圆厂、调整产线结构需要一定的周期，短期内无法快速释放产能填补缺口。
东海证券研报认为，AI基础设施建设仍处于大规模投入阶段，海外四大CSP（芯片级封装）厂商资本开支同比高增，预计未来对算力的需求将爆发式增长；全球半导体行业2025年销售额创历史新高，涨价潮正从存储芯片蔓延至功率、模拟、MCU（微控制器）等非存储领域。
在业内人士看来，此次涨价潮中，产业链结构性分化的情况将加剧。“上游材料与设备商直接受益于涨价潮，如环氧塑封料、贵金属供应商及半导体设备厂商将迎来订单增长。”屈放表示，对于中游的设计与制造企业来说，头部厂商如英飞凌、士兰微、新洁能等可通过涨价改善毛利率，但中小厂商或许将上下承压。
屈放认为，此轮涨价也将推动以SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体加速渗透。
“当硅基器件涨价而SiC通过规模化生产逐步降价时，其相对成本差距缩小，切换经济性增强。目前比亚迪、蔚来等品牌的高端车型中已批量采用SiC电驱系统，预计2026年国内新能源车SiC渗透率有望突破15%。”屈放表示，在第三代半导体领域，国产企业正加速追赶，将打破海外巨头的垄断格局。
士兰微近期在投资者互动平台上表示，2025年，士兰微继续推进“士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线”项目的建设，截至目前，已形成月产10000片6吋SiC-MOSFET芯片的生产能力；“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目已于2025年底实现通线。
华润微电子有限公司在最近的投资者调研活动中透露了其在第三代半导体领域的进展及未来方向：碳化硅方面，2025年相关产线基本实现满产，最新一代MOS G4产品已推向市场，并获得各行业标杆客户的认可与批量使用，主驱模块已实现批量上车。在氮化镓方面，外延中心正式启用，产能扩产有序推进，并正加快向更大规模爬坡。2026年，该公司将继续加快新一代产品研发，重点拓展车规、数据中心、无人机、风光储能等高景气赛道，预计第三代半导体业务将保持强劲增长态势，有望实现营收规模翻倍以上的提升。
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